Motherboard Baru Gigabyte Khusus Penggemar Overclocking

Gigabyte sedang menerjang pasar X58 dengan sejumlah motherboard, yang terbaru Gigabyte X58A-UD9. Tidak mengherankan, Gigabyte juga memasarkan standar motherboard khusus mereka sendiri :
DualBIOS, yang memungkinkan untuk perlindungan BIOS cadangan; Hybrid Silent-Pipe 2 desain untuk konduktansi panas di chipset dan VRM sehingga kipas tidak diperlukan (konektor disediakan untuk air pendingin) , dan IC Hardware Control untuk kontrol presisi tegangan.
 

Kegemaran Gigabyte untuk fase jumlah tinggi juga ada dalam bentuk fase ‘24 ‘VRM (kemampuannya saat ini tidak diketahui). Juga ada dukungan On / Off Charge , yang memungkinkan perangkat USB akan didukung oleh port USB tertentu ketika motherboard dimatikan – Gigabyte dapat memanfaatkan ini dengan menyediakan 3x lebih banyak power untuk port USB ini.

Motherboard ini jelas ditujukan untuk para penggemar yang ingin memecahkan rekor overclocking. Tidak ada informasi harga, tapi kemungkinan besar akan lebih mahal daripada EX58-Extreme, yang saat ini di pasaran dihargai paling rendah 349 USD atau 3 jutaan rupiah.

 

source : forumkami.com

»»  Selengkapnya.....

Motherboard Mini Pertama Gigabyte yang Support USB3

Gigabyte, produsen motherboard yang sudah bersaing ketat dengan Asus telah mengumumkan produk pertama di arena mini-ITX yang mendukung USB3 yaitu GA-H55N USB3 di mana ukuran motherboard gigabyte terbaru ini hanya 17cm x 17xm.

Kemampuan konektivitas USB3 diperoleh melalui controller host onboard NEC uPD720200 untuk dua port USB3 dengan bandwidth 5GB / s. Board ini juga menyediakan Gigabyte 3x USB Power Boost, yang memungkinkan daya jangkauan bekerja dengan perangkat USB yang lebih besar dan mengisi / charge lebih cepat.

Pada board ini ada x16 slot PCI-E 2.0, empat SATA 3Gb / s port, dan dua slot DDR3 DIMM yang mendukung hingga 8GB. Panel belakang memiliki dua port USB3, salah satunya eSATA 3Gb / s port, empat port USB2 (empat lebih lanjut tersedia dari header internal), Realtek Gigabit Ethernet dan 7.1 channel audio, koneksi PS2 gabungan, sebuah optical S / PDIF Out, dan HDMI / D-Sub / DVI konektor.

Menurut Tim Handley, Deputi Direktur Pemasaran di Motherboard Gigabyte, “Gigabyte GA-H55N-USB3 dirancang khusus untuk pengguna yang ingin membangun PC entertainment rumahan yang lengkap dan canggih”. Biasanya, board mini-ITX hanya mengutamakan portabilitas tetapi beda dengan board ini, H55N-USB3 akan mendukung LGA 1156 Core i3 dan Core i5 dengan prosesor grafis terintegrasi, serta s1156 prosesor Core i7.






source : forumkami.com

»»  Selengkapnya.....

Membersihkan File Duplikat di Komputer

File duplikat atau ganda yang berada di komputer selalu menjadi masalah yang mengurangi kapasitas harddisk. DI windows 7 sistem operasi yang paling baru dari Microsoft ini pun belum memberikan fitur untuk mencari dile yang terduplikasi. Namun anda dapat menggunakan Duplicate Cleaner, yang mana dapat menemukan file duplikat seperti foto, file MP3, dokumen Word, presentasi PowerPoint, video dll. Aplikasi ini gratis dan sangat mudah digunakan.

download Duplicate Cleaner

Anda dapat mencari file berdasarkan ukuran file yang sama, nama file, tanggal dibuat dan bahkan tanggal file dimodifikasi. Untuk file audio dan video anda bahkan dapat mencari berdasarkan nama artis dan album.







source : kasurkotor.com

»»  Selengkapnya.....

5 Kumpulan Aplikasi Freeware Pengganti Winrar

Sekarang kita akan membahas 5 aplikasi alternatif gratis untuk WinRAR salah satu kompresor yang paling populer di Microsoft Windows mungkin karena format yang akrab didengar yaitu *.RAR, dan lebih efisien bila dibandingkan dengan *.ZIP. Tapi WinRAR bukanlah aplikasi gratis (Freeware). Dan disini kita akan membahas 5 aplikasi alternatif gratis untuk WinRAR.

7Zip
7zip merupakan software kompresor favorite untuk kebanyakan orang dikarenakan aplikasi ini memiliki kecepatan lebih dalam mengkompresi file dibandingkan dengan WinRAR. Satu kekurangan 7zip adalah hanya tersedia untuk pengguna windows saja.

download 7zip

Format yang didukung : ZIP, CHQ, CHW, HXS, Hxi, HXR, LIT, MSI, DOC, XLS, PPT, CPIO, DEB, GZ, GZIP, JAR, XPI, 7Z, ARJ, BZ2, BZIP2, Tbz2, TBZ, CAB, CHM, CHI, TGZ, TPZ, ISO, LZH, LHA, RAR, RPM, TAR, WIM, SWM, Z dan TAZ.


jZip
jZip adalah software yang memiliki antarmuka yang hampir mirip dengan WinRAR tetapi menggunakan mesin 7zip , ini adalah alternatif WinRAR gratis yang baik untuk anda yang bermigrasi dari WinRAR.

download jZip

Format yang didukung : ZIP, CHQ, CHW, HXS, Hxi, HXR, LIT, MSI, DOC, XLS, PPT, CPIO, DEB, GZ, GZIP, JAR, XPI, 7Z, ARJ, BZ2, BZIP2, Tbz2, TBZ, CAB, CHM, CHI, TGZ, TPZ, ISO, LZH, LHA, RAR, RPM, TAR, WIM, SWM, Z, TAZ.


PeaZip
PeaZip adalah alat kompresi yang open source dan jauh lebih cepat daripada WinRAR. Ini juga memiliki antarmuka yang sangat bagus dan mendukung lebih dari 100 format.

download PeaZip

Format yang didukung : PUP, PAK, PK3, PK4, SLP, XPI, WIM, U3P, HxW, LIT, CPIO, DEB, LZH, LHA, RAR, R01, 00, RPM, Z, TAZ, TZ, ISO, JAR, EAR, WAR, LHA, ODB PET, ODF, ODG, OTG, ODP, OTP, ODT, OTT, GNM, DOC, DOT, XLS, XLT, PPT, PPSLZMA86, LZMA, UDF, XAR, DMG, HFS, PART1, SPLIT, SWM, TPZ, KMZ, XZ, TXZ, VHD, MSLZ, APM, MBR, FAT, NTFS, EXE, DLL, SYS, MSI, MSP, ODS, OTS, ODM, OTH, Oxt, 7Z, BZ, BZ2, BZIP2, Tbz2, TBZ, GZ, GZIP, TGZ, TPZ, TAR, ZIP, Z01, SMZIP, ARJ, CAB, CHM, CHI, CHQ, CHW, HXS, Hxi, HXR, HXQ, POT, DOCX, DOTX, XLSX, Xltx, SWF, FLV, QUAD, BALZA, ZPAQ, PAQ8F, PAQ8JD, PAQ8L, PAQ8O, LPAQ1, LPAQ5, LPAQ8, ACE, ARC, WRC, 001, PEA, CBZ, CBR, CBA, CB7, CBT.


TUGZip
TUGZip adalah sebuah program yang akan mengingatkan anda dengan Windows Explorer dengan tampilan antarmuka yang mirip. Selain kompresi dan dekompresi file, aplikasi ini juga dapat memperbaiki file ZIP yang rusak dan juga untuk melindungi file.

download TUGZip

Format yang didukung: ZIP, 7-ZIP, A, ACE, SQX, TAR, TGZ, TBZ, TAZ, YZ1, ARC, ARJ, BH, BZ2, CAB, CPIO, DEB, GCA, GZ, IMP, JAR, LHA, LIB, RAR, RPM, ZOO, BIN, C2D, IMG, ISO, NRG.


IZArc
IZArc adalah sebuah decompressor yang mendukung sebagian besar format.

download IZArc

Supported formats: 7-ZIP, A, GZ, GZA, HA, IMG, ISO, JAR, LHA, LIB, LZH, MDF, MBF, MIM, NRG, PAK, PDI, PK3, RAR, RPM, TAR, TAZ, ACE, ARC, ARJ, B64, BH, BIN, BZ2, BZA, C2D, CAB, CDI, CPIO, DEB, ENC, GCA, TBZ, TGZ, TZ, UUE, WAR, XXE, YZ1, Z, ZIP and ZOO.







source : kasurkotor.com

»»  Selengkapnya.....

Mengintip Cara Pembuatan Prosesor

Pasir, seperempat bagiannya terbentuk dari silikon, yakni unsur kimia yang paling berlimpah di muka bumi ini setelah oksigen. Pasir (terutama quartz), mempunyai persentase silikon yang tinggi di dalam bentuk Silicon Dioxide (SiO2) dan pasir merupakan bahan pokok untuk memproduksi semiconductor.

Setelah memperoleh mentahan dari pasir dan memisahkan silikonnya, materiil yang kelebihan dibuang. Lalu, silikon dimurnikan secara bertahap hingga mencapai kualitas 'semiconductor manufacturing quality', atau biasa disebut 'electronic grade silicon'. Pemurnian ini menghasilkan sesuatu yang sangat dahsyat dimana 'electronic grade silicon' hanya boleh memiliki satu 'alien atom' di tiap satu milyar atom silikon. Setelah tahap pemurnian silikon selesai, silikon memasuki fase peleburan. Dari gambar di atas, kita bisa melihat bagaimana kristal yang berukuran besar muncul dari silikon yang dileburkan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut 'Ingot'.

Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.

Setelah itu, 'Ingot' memasuki tahap pengirisan. 'Ingot' di iris tipis hingga menghasilkan 'silicon discs', yang disebut dengan 'Wafers'. Beberapa 'Ingot' dapat berdiri hingga 5 kaki. 'Ingot' juga memiliki ukuran diameter yang berbeda tergantung seberapa besar ukuran 'Wafers' yang diperlukan. CPU jaman sekarang biasanya membutuhkan 'Wafers' dengan ukuran 300 mm.

Setelah diiris, 'Wafers' dipoles hingga benar-benar mulus sempurna, permukaannya menjadi seperti cermin yang sangat-sangat halus. Kenyataannya, Intel tidak memproduksi sendiri 'Ingots' dan 'Wafers', melainkan Intel membelinya dari perusahaan 'third-party'. Processor Intel dengan teknologi 45nm, menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 300mm (12 inch), sedangkan saat pertama kali Intel membuat Chip, Intel menggunakan 'Wafers' dengan ukuran 50mm (2 inch).
 

Cairan biru seperti yang terlihat pada gambar di atas, adalah 'Photo Resist' seperti yang digunakan pada 'Film' pada fotografi. 'Wafers' diputar dalam tahap ini supaya lapisannya dapat merata halus dan tipis.

Di dalam fase ini, 'Photo Resist' disinari cahaya 'Ultra Violet'. Reaksi kimia yang terjadi dalam proses ini mirip dengan 'Film' kamera yang terjadi pada saat kita menekan shutter (Jepret!).

Daerah paling kuat atau tahan di 'Wafer' menjadi fleksibel dan rapuh akibat efek dari sinar 'Ultra Violet'. Pencahayaan menjadi berhasil dengan menggunakan pelindung yang berfungsi seperti stensil. Saat disinari sinar 'Ultra Violet', lapisan pelindung membuat pola sirkuit. Di dalam pembuatan Processor, sangat penting dan utama untuk mengulangi proses ini berulang-ulang hingga lapisan-lapisannya berada di atas lapisan bawahnya, begitu seterusnya.

Lensa di tengah berfungsi untuk mengecilkan cahaya menjadi sebuah fokus yang berukuran kecil.

Dari gambar di atas, kita dapat gambaran bagaimana jika satu buah 'Transistor' kita lihat dengan mata telanjang. Transistor berfungsi seperti saklar, mengendalikan aliran arus listrik di dalam 'Chip' komputer. Peneliti Intel telah mengembangkan transistor menjadi sangat kecil sehingga sekitar 30 juta 'Transistor' dapat menancap di ujung 'Pin'.

Setelah disinari sinar 'Ultra Violet', bidang 'Photo Resist' benar-benar hancur lebur. Gambar di atas menampakan pola 'Photo Resist' yang tercipta dari lapisan pelindung. Pola ini merupakan awal dari 'transistors', 'interconnects', dan hal yang berhubungan dengan listrik berawal dari sini.

Meskipun bidangnya hancur, lapisan 'Photo Resist' masih melindungi materiil 'Wafer' sehingga tidak akan tersketsa. Bagian yang tidak terlindungi akan disketsa dengan bahan kimia.

Setelah tersketsa, lapisan 'Photo Resist' diangkat dan bentuk yang diinginkan menjadi tampak.

'Photo Resist' kembali digunakan dan disinari dengan sinar 'Ultra Violet'. 'Photo Resist' yang tersinari kemudian dicuci dahulu sebelum melangkah ke tahap selanjutnya, proses pencucian ini dinamakan 'Ion Doping', proses dimana partikel ion ditabrakan ke 'Wafer', sehingga sifat kimia silikon dirubah, agar CPU dapat mengkontrol arus listrik.

Melalui proses yang dinamakan 'Ion Implantation' (bagian dari proses Ion Doping) daerah silikon pada 'Wafers' ditembak oleh ion. Ion ditanamkan di silikon supaya merubah daya antar silikon dengan listrik. Ion didorong ke permukaan 'Wafer' dengan kecepatan tinggi. Medan listrik melajukan ion dengan kecepatan lebih dari 300,000 Km/jam (sekitar 185,000 mph).

Setelah ion ditanamkan, 'Photo Resist' diangkat, dan materiil yang bewarna hijau pada gambar sekarang sudah tertanam 'Alien Atoms'.

Transistor ini sudah hampir selesai. Tiga lubang telah tersketsa di lapisan isolasi (warna ungu kemerahan) yang berada di atas transistor. Tiga lubang ini akan diisi dengan tembaga, yang berfungsi untuk menghubungkan transistor ini dengan transistor lain.

'Wafers' memasuki tahap 'copper sulphate solution' pada tingkat ini. Ion tembaga disimpan ke dalam transistor melalui proses yang dinamakan 'Electroplating'. Ion tembaga berjalan dari terminal positif (anode) menuju terminal negatif (cathode).

Ion tembaga telah menjadi lapisan tipis di permukaan 'Wafers'.

Materiil yang kelebihan dihaluskan, meninggalkan lapisan tembaga yang sangat tipis.

Nah udah mulai ribet. Banyak lapisan logam dibuat untuk saling menghubungkan bermacam-macam transistors. Bagaimana rangkaian hubungan ini disambungkan, itu ditentukan oleh teknik arsitektur dan desain tim yang mengembangkan kemampuan masing-masing processor. Dimana chip komputer terlihat sangat datar, sebenarnya memiliki lebih dari 20 lapisan untuk membuat sirkuit yang kompleks. Jika kamu melihat dengan kaca pembesar, kamu akan melihat jaringan bentuk sirkuit yang rumit, dan transistors yang terlihat futuristik, 'Multi-Layered Highway System'.

Ini hanya contoh super kecil dari 'Wafer' yang akan melalui tahap test kemampuan pertama. Di tahapan ini, sebuah pola test dikirimkan ke tiap-tiap chip, lalu respon dari chip akan dimonitor dan dibandingkan dengan 'The Right Answer'.

Setelah hasil test menunjukan bahwa 'Wafer' lulus, 'Wafer' dipotong menjadi sebuah bagian yang disebut 'Dies'. Coba kamu lihat, proses yang bener-bener ribet tadi ternyata hasilnya kecil banget.

'Dies' yang lulus test, akan diikutkan ke tahap selanjutnya yaitu 'Packaging'. 'Dies' yang tidak lulus, dibuang dengan percumanya.

Ini adalah gambar satu 'Die', yang tadinya dipotong pada proses sebelumnya. 'Die' pada gambar ini adalah 'Die' dari Intel Core i7 Processor.

Lapisan bawah, 'Die', dan 'Heatspreader' dipasang bersama untuk membentuk 'Processor'. Lapisan hijau yang bawah, digunakan untuk membentuk listrik dan 'Mechanical Interface' untuk Processor supaya dapat berinteraksi dengan sistem PC. 'Heatspreader' adalah 'Thermal Interface' dimana solusi pendinginan diterapkan, sehingga Processor dapat tetap dingin dalam beroperasi.

'Microprocessor' adalah produk terkompleks di dunia ini. Faktanya, untuk membuatnya memerlukan ratusan tahap dan yang kita uraikan sebelumnya hanyalah yang penting saja.

Selama tes terakhir untuk Processor, Processor di tes karakteristiknya, seperti penggunaan daya dan frekwensi maksimumnya.

Berdasarkan hasil test sebelumnya, Processor dikelompokan dengan Processor yang memiliki kemampuan sama. Proses ini dinamakan dengan 'Binning', 'Binning' ditentukan dari frekwensi maksimum Processor, kemudian tumpukan Processor dibagi dan dijual sesuai dengan spesifikasi stabilnya.

Prosessor yang sudah dikemas dan dites, pergi menuju pabrik atau dijual eceran (misalnya di toko komputer).
 






source : klikunik.com

»»  Selengkapnya.....